華為公司早在多年前就開始著手對NB-IoT相關(guān)技術(shù)進(jìn)行技術(shù)研發(fā)，在8月31-9月2號舉辦的2016華為全聯(lián)接大會上，華為展示了 IoT（物聯(lián)網(wǎng)）戰(zhàn)略、IoT行業(yè)應(yīng)用和創(chuàng)新成果，并重點(diǎn)展示了端到端的NB-IoT解決方案。華為NB-IoT具有全產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢，包括云化IoT聯(lián)接管理平臺、低功耗廣域NB-IoT接入技術(shù)、可敏捷部署的IoT Packet Core、智能化的物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)Huawei LiteOS、以及業(yè)界首款NB-IoT芯片Boudica。

華為認(rèn)為，2025年，全球?qū)⒂?000億聯(lián)接，其中70億人的連接可能只會占到總連接數(shù)的10%，而絕大部分的聯(lián)接則會是人與物，物與物的連接。以制造業(yè)為例，帶有傳感器的設(shè)備中，99%還沒有聯(lián)接上網(wǎng)。因此，聯(lián)接能力的增強(qiáng)是華為要做的第一要務(wù)，而NB-IoT正是支持大規(guī)模物聯(lián)網(wǎng)的關(guān)鍵技術(shù)，它會將靜態(tài)的事物變得智能化、可溝通，讓世界上千千萬萬的東西"能說話"。

在NB-IoT領(lǐng)域，華為已經(jīng)具備豐富的垂直行業(yè)實(shí)踐。據(jù)悉，華為端到端NB-IoT解決方案主要包括：Huawei LiteOS與NB-IoT 芯片使能的智能化終端方案、平滑演進(jìn)到NB-IoT的eNodeB基站、可支持Core in a Box或NFV切片靈活部署的IoT Packet Core、基于云化架構(gòu)并具有大數(shù)據(jù)能力的IoT聯(lián)接管理平臺等一系列解決方案，有效滿足運(yùn)營商IoT業(yè)務(wù)低功耗廣域覆蓋的核心需求。各解決方案均基于3GPP標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計開發(fā)，方便運(yùn)營商根據(jù)各行業(yè)和應(yīng)用場景的不同需求靈活組網(wǎng)。同時，通過在終端側(cè)、平臺側(cè)向NB-IoT終端和應(yīng)用伙伴全面開放，確�？焖俚臉I(yè)務(wù)創(chuàng)新和場景適配。