中國半導體產業(yè)面臨內卷困境,技術缺乏差異化,毛利率下滑,研發(fā)投入受阻。2023年,中國芯片相關企業(yè)大量倒閉。盡管美國實施出口管制,中國大陸轉向成熟制程投資,晶圓廠數(shù)量增加,集成電路出口額實現(xiàn)增長。中國半導體市場占全球半壁江山,但產業(yè)鏈各環(huán)節(jié)占比不匹配。預計到2026年,中國有望成為全球最大的芯片制造國。
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