中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨內(nèi)卷困境,技術(shù)缺乏差異化,毛利率下滑,研發(fā)投入受阻。2023年,中國(guó)芯片相關(guān)企業(yè)大量倒閉。盡管美國(guó)實(shí)施出口管制,中國(guó)大陸轉(zhuǎn)向成熟制程投資,晶圓廠數(shù)量增加,集成電路出口額實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)。中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)占全球半壁江山,但產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)占比不匹配。預(yù)計(jì)到2026年,中國(guó)有望成為全球最大的芯片制造國(guó)。