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如何應(yīng)對(duì) AI 需求激增帶來(lái)的半導(dǎo)體供應(yīng)挑戰(zhàn)
隨著 AI 技術(shù)的快速發(fā)展，全球半導(dǎo)體需求激增，特別是生成式 AI 模型對(duì)高性能芯片的依賴(lài)進(jìn)一步加劇了供應(yīng)鏈壓力。在地緣政治緊張和持續(xù)性供應(yīng)中斷的雙重影響下，全球芯片短缺問(wèn)題可能會(huì)加深，從而阻礙各行業(yè)的創(chuàng)新和發(fā)展進(jìn)程。
定制軟件和硅芯片將定義下一代芯片發(fā)展
本報(bào)告探討了地緣政治、貿(mào)易限制和技術(shù)主權(quán)等因素對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)的影響。研究顯示，人工智能的發(fā)展正推動(dòng)對(duì)定制芯片和軟件的需求增長(zhǎng)。面對(duì)這些挑戰(zhàn)和機(jī)遇，半導(dǎo)體企業(yè)需要在創(chuàng)新設(shè)計(jì)、可持續(xù)生產(chǎn)以及供應(yīng)鏈優(yōu)化等方面做出戰(zhàn)略調(diào)整，以保持競(jìng)爭(zhēng)力并滿足市場(chǎng)需求。
產(chǎn)業(yè)丨出口回暖，中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)可以跳出內(nèi)卷嗎？
中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨內(nèi)卷困境，技術(shù)缺乏差異化，毛利率下滑，研發(fā)投入受阻。2023年，中國(guó)芯片相關(guān)企業(yè)大量倒閉。盡管美國(guó)實(shí)施出口管制，中國(guó)大陸轉(zhuǎn)向成熟制程投資，晶圓廠數(shù)量增加，集成電路出口額實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)。中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)占全球半壁江山，但產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)占比不匹配。預(yù)計(jì)到2026年，中國(guó)有望成為全球最大的芯片制造國(guó)。
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