隨著數(shù)據(jù)中心能耗的急劇增長(zhǎng),使之成為雙碳目標(biāo)達(dá)成的重點(diǎn)監(jiān)控目標(biāo)。文章針對(duì)數(shù)據(jù)中心中功耗大于200W的高功率芯片,沿著散熱路徑,采用液冷散熱技術(shù),經(jīng)過(guò)液冷冷板、機(jī)架級(jí)液冷、機(jī)房級(jí)CDU液冷工質(zhì)分配系統(tǒng)與精密空調(diào)的協(xié)同工作,使用液冷工質(zhì)取代空氣作為傳熱介質(zhì),有效提升了散熱效率,數(shù)據(jù)中心散熱系統(tǒng)的能耗占比從現(xiàn)在的37%降低到了10%左右,節(jié)能減碳效果非常明顯。