第5期 2019/06/14
AMD推出12核Ryzen 9計算機芯片叫板英特爾
AMD公司上個星期天在臺北舉行的Computex活動中推出了業(yè)界期待已久的12核Ryzen 9 3900X微處理器芯片，叫板英特爾公司。
芯片制造商AMD認為新芯片可以輕松地抗衡英特爾最佳產(chǎn)品的功能，甚至更好，而價格則不到英特爾產(chǎn)品價格的一半。
AMD的Ryzen 9 3900X CPU采用基于該公司新的7納米Zen 2制造工藝，這意味著可以在芯片上塞進更多的晶體管，進而實現(xiàn)比英特爾最新12核芯片更多的計算功能，英特爾12核芯片芯片采用14納米制造工藝。 AMD稱Ryzen 9 3900X CPU的加速時鐘（Boost clock）頻率為4.6千兆赫，基本時鐘頻率為3.8 GHz，含70兆字節(jié)的緩存，售價僅為499美元，遠低于競爭對手英特爾12核i9-9920X的1,189美元。
“基本時鐘”指芯片運行的絕對最小頻率，而“加速時鐘”則是芯片在合適的溫度下 “加速”運行時的最大頻率。
AMD公司還表示，AMD的新芯片不僅在價格上擊敗了英特爾，而且在性能方面也擊敗了英特爾。AMD聲稱新芯片在Cinebench R20基準測試里單線程任務性能比英特爾的芯片好14％，而在多線程工作負載性能好6％。
AMD首席執(zhí)行官Lisa Su在周日晚上的主題演講中表示，“要成為技術領導者就必須下大注。”
Ryzen 9 3900X的熱能設計額定功率（TDP）為105瓦，而英特爾酷睿i9-9920X的TDP則為165瓦。換句話說，Ryzen 9 3900X要比英特爾同類芯片的運行溫度低得多。
此外，AMD還推出了功能較弱的八核Ryzen 7 3700X，Ryzen 7 3700X的加速時鐘頻率為4.4 GHz，基準時鐘頻率為3.6 GHz。Ryzen 7 3700X產(chǎn)生的熱量僅65瓦。相比之下，英特爾的i7-9700K八核芯片的功耗則為95瓦。
性能的增強得益于Ryzen芯片中央處理器的卓越效率，與上一代基于AMD Zen 1架構的芯片比，Ryzen每個時鐘指令的效率增加了15％。Su在她的主題演講中表示，Ryzen 7 3700X在單線程任務中的性能比英特爾的Core i7-9700K好 1％，多線程任務性能則好28％。Ryzen 7 3700X也比英特爾芯片便宜些，售價僅為329美元，而英特爾同類產(chǎn)品的價格則為385美元。
此外，AMD還提供一款稍好一點的芯片，界于Ryzen 9 3900X和Ryzen 7 3700X之間，名為Ryzen 7 3800X。Ryzen 7 3800X的TDP升至105瓦，但加速時鐘亦被推高至4.5 GHz，基準時鐘升至3.9 GHz。
Constellation Research Inc.分析師Holger Mueller表示，“AMD正在努力成為一個更具競爭力的參與者，不僅僅限于傳統(tǒng)臺面機方面。AMD推動了七納米技術小型化的競賽，顯示了AMD作為供應商可能將獲利于自己的技術領先地位”，尤其是在數(shù)據(jù)中心計算機方面。
他補充表示，“AMD有可能以極具吸引力的單位價格進入這些新市場。讓我們對AMD在未來幾個季度的擴張情況拭目以待。”
Su特別熱衷地談到Ryzen 7 3800X的游戲性能，她指出Ryzen 7 3800X將“反恐精英：全球攻勢”等游戲的幀率提高了34％。而Ryzen 7 3800X也將諸如“守望者”等其他游戲的幀率提供了21％及將“Dota 2”的幀率提高了15％。
Moor Insights & Strategy的總裁兼首席分析師Patrick Moorhead表示，“新的Ryzen臺式機每瓦性價比看起來有點令人難以置信。我期待在E3里能夠看到更多的性能數(shù)據(jù)和最終評測基準。”
AMD還宣布了（但未討論）其他兩款新的Ryzen芯片，包括六核、12線程Ryzen 5 3600X和六核、12線程Ryzen 5 3600。
AMD表示，全部五款新處理器將于7月7日上市開賣。
AMD除了展示新芯片還展示了新的Navi顯卡Radeon RX 5000系列，其中的RX 5700是該系列里最強大的Navi顯卡。 Navi圖形芯片的目標是與Nvidia公司的GeForce RTX 2070競爭。在一項基準測試中，AMD的Navi不僅擊敗了Nvidia的產(chǎn)品，而且一致幀速率達到每秒100幀。
AMD Navi顯卡采用的也是7納米工藝，AMD Navi顯卡將用于索尼的下一代PlayStation 5控制臺。 AMD表示，7納米架構意味著Navi系列可提供更快的時鐘速度，而且不會增加功耗。這些顯卡將于7月上市。
（所有圖片由AMD提供）
本文章選自《數(shù)字化轉(zhuǎn)型方略》雜志，閱讀更多雜志內(nèi)容，請掃描下方二維碼
